導語：隨著科技技術的快速發展，許多新的智能產品越來越多，比如led燈，說起led燈，各位小伙伴們應該沒有不知道的吧!可是提起led芯片給位小伙伴們又了解多少呢?led芯片也稱為led發光芯片，是led燈的核心組件。那說到這里，各位小伙伴們想不想更深一層的了解led芯片呢?下面小編就會介紹led芯片的重要參數以及led芯片結構分析，有興趣的小伙伴們一起隨小編來看一下吧!

LED芯片介紹

LED芯片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，銀膠，金線，環氧樹脂中最重要的組成部分。主要由金墊、P極、N極、PN結、背金層構成(雙pad芯片無背金層)組成。

LED芯片結構介紹

不同的LED芯片，其結構大同小異，有外延用的芯片基板(藍寶石基板、碳化硅基板等)和摻雜的外延半導體材料及透明金屬電極等構成。

LED芯片特點

1、四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對于常規芯片要亮。

2、信賴性優良。

3、應用廣泛。

4、安全性高。

5、壽命長。

LED芯片的重要參數

1、正向工作電流If：

它是指發光二極體正常發光時的正向電流值。在實際使用中應根據需要選擇IF在0.6·IFm以下。

2、正向工作電壓VF：

參數表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。發光二極體正向工作電壓VF在1.4～3V。在外界溫度升高時，VF將下降。

3、V-I特性：

發光二極體的電壓與電流的關系，在正向電壓正小于某一值(叫閾值)時，電流極小，不發光。當電壓超過某一值后，正向電流隨電壓迅速增加，發光。

4、發光強度IV：

發光二極體的發光強度通常是指法線(對圓柱形發光管是指其軸線)方向上的發光強度。若在該方向上輻射強度為(1/683)W/sr時，則發光1坎德拉(符號為cd)。由于一般LED的發光二極管強度小，所以發光強度常用燭光(坎德拉, mcd)作單位。

5、LED的發光角度：-90°至+90°

6、光譜半寬度Δλ:

它表示發光管的光譜純度。

7、半值角θ1/2和視角：

θ1/2是指發光強度值為軸向強度值一半的方向與發光軸向(法向)的夾角。

8、全形：

根據LED發光立體角換算出的角度，也叫平面角。

9、視角：

指LED發光的最大角度，根據視角不同，應用也不同，也叫光強角。

10、半形：

法向0°與最大發光強度值/2之間的夾角。嚴格上來說，是最大發光強度值與最大發光強度值/2所對應的夾角。LED的封裝技術導致最大發光角度并不是法向0°的光強值，引入偏差角，指得是最大發光強度對應的角度與法向0°之間的夾角。

11、最大正向直流電流IFm：

允許加的最大的正向直流電流。超過此值可損壞二極體。

12、最大反向電壓VRm：

所允許加的最大反向電壓即擊穿電壓。超過此值，發光二極體可能被擊穿損壞。

13、工作環境topm:

發光二極體可正常工作的環境溫度范圍。低于或高于此溫度范圍，發光二極體將不能正常工作，效率大大降低。

14、允許功耗Pm:

允許加于LED兩端正向直流電壓與流過它的電流之積的最大值。超過此值，LED發熱、損壞。

以上這整篇文章就是小編和大家分享的關于led芯片的重要參數以及led芯片結構分析的相關知識內容。Led燈在現在是很受歡迎的，相信以后會更加的受歡迎，而led芯片又是led燈的主要部件，所以對于led芯片的一些相關知識各位小伙伴們去了解是很有必要的，如果用到了這些知識，那肯定很方便，如果沒有用到，那多了解一些這方面的知識也是對我們有好處的。